[实用新型]玻璃基板裂片机无效

专利信息
申请号: 200820000874.7 申请日: 2008-03-26
公开(公告)号: CN201245551Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 蔡振昇;彭祥禹;张书省;蔡嘉雄;涂材宏 申请(专利权)人: 均豪精密工业股份有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种玻璃基板裂片机,用于一玻璃基板的裂片作业,其包含一机台、一线性位移机构、一伺服马达、一伺服控制装置与一工作头,其中该工作头设置于该线性位移机构上,而该线性位移机构设置于该机台上,该伺服控制装置用于操控该伺服马达的动作,以传动该线性位移机构相对该机台线性移动,据而该工作头可被带动而相对该机台线性位移以施压于该玻璃基板上,让该玻璃基板断裂,故本实用新型可以通过该伺服控制装置来控制调整该伺服马达的速度与输出扭力,因而可因应不同尺寸的玻璃基板,改变工作头的下压力量与速度,避免玻璃碎裂或不规则断裂。
搜索关键词: 玻璃 裂片
【主权项】:
1. 一种玻璃基板裂片机,用于玻璃基板(60)的裂片作业,其特征在于,包含:机台(10);线性位移机构(20),所述线性位移机构(20)设于所述机台(10)上且具有相对所述机台(10)线性位移的自由度;伺服马达(30),所述伺服马达(30)设于所述机台(10)上且传动所述线性位移机构(20)线性位移;伺服控制装置(40),所述伺服控制装置(40)与所述伺服马达(30)连结且用于操控所述伺服马达(30)的运转;工作头(50),所述工作头(50)正对所述玻璃基板(60)且设置于所述线性位移机构(20)上,并被所述线性位移机构(20)带动而位移以施压于所述玻璃基板(60)。
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