[实用新型]一种通讯系统的散热装置无效

专利信息
申请号: 200820001158.0 申请日: 2008-01-17
公开(公告)号: CN201153360Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 唐传松;蒋梅芬 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427
代理公司: 信息产业部电子专利中心 代理人: 梁军
地址: 518057广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种能够在工程现场无风冷散热的恶劣情况下,对局部发热量很大的通讯系统进行散热处理的通讯系统散热装置,包括:热端散热器、冷端散热器、导热管和面板;其中热端散热器紧贴在需要散热的器件上;导热管内部有工作流体,其一端焊接在热端散热器的凹槽上,另一端焊接在冷端散热器上;冷端散热器通过绝缘导热介质与面板内壁紧贴;面板应采用具备导热系数的材料,并面向有较大温差的外部环境。本实用新型通过导热管将热量从需要散热的器件导到面板上,并通过面板向外部环境散热。面板接触外面的空气,不仅使系统的有效散热面积增大,而且由于温度的变化在其表面形成了自然对流,因而加大了系统与外界的热量传递速率。
搜索关键词: 一种 通讯 系统 散热 装置
【主权项】:
1、一种通讯系统的散热装置,包括热端散热器,该热端散热器紧贴在需要散热的器件上,其特征在于还包括:冷端散热器、导热管和面板;其中导热管内部有工作流体,其一端紧密连接在所述热端散热器上,另一端紧密连接在冷端散热器上;冷端散热器通过绝缘导热介质与面板内壁紧贴;面板即为该通讯系统固有的面板,应采用具备导热系数的材料,并面向有较大温差的外部环境。
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