[实用新型]发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 200820003004.5 申请日: 2008-01-10
公开(公告)号: CN201153128Y 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 许胜佳;裴建昌 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/48;H01L25/075
代理公司: 上海光华专利事务所 代理人: 余明伟
地址: 中国台湾台北县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光二极管封装结构,该发光二极管封装结构至少包含有发光二极管及金属基板。发光二极管设有两个电极接脚,其中每一所述电极接脚设有至少一定位孔。每一所述金属基板设有至少一固定部,用以对应地穿过每一所述电极接脚的定位孔,并压合固定电极接脚于金属基板上。本实用新型提供的发光二极管封装结构可避免使用焊接方式来接合发光二极管的电极接脚于金属基板上,并可轻易地定位发光二极管于金属基板上。且可避免当解除电极接脚与金属基板之间的接合时,发光二极管发生损坏的情形。
搜索关键词: 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于包含:一发光二极管,设有两个电极接脚,其中每一电极接脚设有至少一定位孔;两金属基板,分别对应地接合于该两个电极接脚,其中每一金属基板设有至少一固定部,且该固定部对应地穿过每一电极接脚的该定位孔,并压合固定每一所述电极接脚于每一所述金属基板上。
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