[实用新型]热交换器的芯体装置无效

专利信息
申请号: 200820003095.2 申请日: 2008-01-30
公开(公告)号: CN201191149Y 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 田国平;李国超 申请(专利权)人: 卡特彼勒科技新加坡有限公司
主分类号: F28D9/02 分类号: F28D9/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 吴鹏;马江立
地址: 新加坡新加坡*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 实用新型涉及一种热交换器的芯体装置,包括:多组成对的板,每对板至少在一端被一个导流装置间隔并在其间形成流体通道;多根间隔条,每根间隔条设置在每组成对板之间以便在相邻的成对板之间形成传送通道;其中被引导到所述传送通道中的流体被所述导流装置导入所述传送通道中。该热交换器芯体的热交换效率高。
搜索关键词: 热交换器 装置
【主权项】:
1.一种热交换器的芯体装置,其特征在于,包括:多组成对的板,每对板至少在一端被一个导流装置间隔并在其间形成流体通道;多根间隔条,每根间隔条设置在每组成对板之间以便在相邻的成对板之间形成传送通道;其中被引导到所述传送通道中的流体被所述导流装置导入所述传送通道中。
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