[实用新型]插脚型发光二极管的散热结构有效
申请号: | 200820006728.5 | 申请日: | 2008-02-18 |
公开(公告)号: | CN201178096Y | 公开(公告)日: | 2009-01-07 |
发明(设计)人: | 陈寿山;杨良智 | 申请(专利权)人: | 杨良智;陈寿山 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20;H05K1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 美国加州核*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种插脚型发光二极管的散热结构,用以传导并散逸插置于一电路板的插脚型发光二极管所产生的热能,电路板包括有一基材层、一设置在基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层,且电路板开设有至少一对贯穿孔,并在贯穿孔中具有铜箔套,插脚型发光二极管的金属插脚是以焊锡焊接在电路板的贯穿孔中的铜箔套,电路板在贯穿孔的邻近位置开设有至少一导热铜箔套贯穿孔,并在导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套,一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于电路板的第一电路铜箔层,胶合层是作为电路板的第一电路铜箔层和散热件间的导热和绝缘材料层。 | ||
搜索关键词: | 脚型 发光二极管 散热 结构 | ||
【主权项】:
1.一种插脚型发光二极管的散热结构,以传导并散逸插置于一电路板的插脚型发光二极管所产生的热能,该电路板包括有一基材层、一设置在该基材层的第一电路铜箔层及第二电路铜箔层,且该电路板是开设有至少一对贯穿孔,并在该贯穿孔中具有铜箔套,该插脚型发光二极管具有一第一金属插脚和一第二金属插脚,该插脚型发光二极管的第一金属插脚和第二金属插脚以焊锡焊接在该电路板的贯穿孔中的铜箔套,其特征在于,该电路板在该贯穿孔的邻近位置开设有至少一导热铜箔套贯穿孔,并在该导热铜箔套贯穿孔中具有铜箔套,一具有一导热板的散热件经由一胶合层结合于该第一电路铜箔层,该胶合层作为该电路板的第一电路铜箔层和该散热件间的导热和绝缘材料层,该插脚型发光二极管所产生的热能经由该插脚型发光二极管的第一金属插脚、焊锡、该贯穿孔中的铜箔套、该第一电路铜箔层、以及该胶合层传导至该散热件的导热板,且经由该插脚型发光二极管的第二金属插脚、焊锡、该贯穿孔中的铜箔套、该第二电路铜箔层、该导热铜箔套贯穿孔中的铜箔套、以及该胶合层传导至该散热件的导热板,由该散热件散逸。
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