[实用新型]电子装置及其散热模块无效

专利信息
申请号: 200820006885.6 申请日: 2008-03-07
公开(公告)号: CN201222836Y 公开(公告)日: 2009-04-15
发明(设计)人: 施博仁;叶惠婷 申请(专利权)人: 曜嘉科技股份有限公司;技嘉科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/473
代理公司: 上海翰鸿律师事务所 代理人: 李佳铭
地址: 中国台湾台北县新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种电子装置及其散热模块,电子装置包括一壳体、一电路板、一记忆卡以及一水冷系统,电路板设置于壳体中,记忆卡设置于电路板上,水冷系统设置于记忆卡上。散热片模块包括一第一散热片以及一第二散热片。第一散热片包括一凹槽以及一突出部,第二散热片包括一弯曲部,弯曲部具有一内表面以及一外表面,并以卡合的方式设置于凹槽中,其中弯曲部可于凹槽中转动,使第一散热片与第二散热片相对旋转,并保持突出部与内表面相对。本实用新型第一散热片与第二散热片的结构稳固,且第二散热片可少许地左右转动,方便组装;与水冷系统搭配使用,可加强散热模块的散热功效。
搜索关键词: 电子 装置 及其 散热 模块
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,包括:一壳体;一电路板,设置于该壳体中;一记忆卡,设置于该电路板上;以及一水冷系统,设置于该记忆卡上。
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