[实用新型]分裂导体式等效大截面集中接地装置无效
| 申请号： | 200820008012.9 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN201167147Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 林苗 | 申请（专利权）人： | 林苗 |
| 主分类号： | H01R4/66 | 分类号： | H01R4/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 530004广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 分裂导体式等效大截面集中接地装置，它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分，其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环，间隔分流环小于或等于底部分流环，分裂导体与顶部分流环、间隔分流环及底部分流环相固接。它可以构成等效大截面集中接地装置，从而起到降低接地电阻的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 分裂 导体 等效 截面 集中 接地装置 | ||
【主权项】：
1、分裂导体式等效大截面集中接地装置，它包括顶部分流环、底部分流环、间隔分流环、分裂导体、分流环支架、接地引下线、接地装置连接头等七个部分，其特征在于顶部分流环小于或等于间隔分流环，间隔分流环小于或等于底部分流环。
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