[实用新型]电连接装置无效
| 申请号： | 200820008821.X | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN201194260Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 江圳祥;梁慧慧;张翠珠 | 申请（专利权）人： | 莫列斯公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王玉双 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电连接装置，包括一插座连接器、一基板及一框体；该插座连接器包含有一绝缘本体及多个端子；该基板置于该插座连接器的绝缘本体的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；该框体包含有一框板、一位于该框板上的开口以及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该框板且往下延伸，该框板位于该基板上方，使该芯片位于该框体的开口内，其中该框板顶面至底面的距离大于该芯片顶面至基板顶面的距离。该电连接装置能降低整体高度，保护芯片不易被压坏，保护插座连接器的安装面不易被压坏，并且能节省组装时间。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电连接装置，其特征在于，包括：一插座连接器，包含有一绝缘本体和多个端子，该绝缘本体设有一安装区以及多个端子槽，该些端子槽位于该安装区且贯穿该绝缘本体顶面与底面，以对应容设该些端子；一基板，其置于该插座连接器的安装区，且该基板顶面电气连接一芯片；及一框体，其包含有一框板、一位于该框板上的开口以及多个挡止平台，该些挡止平台一体成型于该框板且往下延伸，该框板位于该基板上方，该芯片位于该框体的开口内，其中该框板顶面至底面的距离大于该芯片顶面至该基板顶面的距离。
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