[实用新型]焙烧炉温度压力架用热偶支架有效
申请号: | 200820012773.1 | 申请日: | 2008-05-15 |
公开(公告)号: | CN201210014Y | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 杨文 | 申请(专利权)人: | 抚顺铝业有限公司 |
主分类号: | F27D21/00 | 分类号: | F27D21/00;G01K1/14;G01K7/02;G01L19/00 |
代理公司: | 抚顺宏达专利代理有限责任公司 | 代理人: | 田 哲 |
地址: | 113001辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及的是焙烧炉温度压力架用的热偶支架。该热偶支架包括安装有手柄的支架基板、安装在支架基板处的密封垫和隔热层以及热电偶插入座和压力探头插入座,其特征是:所述的密封垫位于支架基板的上表面,且密封垫的直径应大于焙烧炉炉体表面的安装孔径。这样在负压作用下,密封垫与炉体表面能很好接触,达到了很好的密封效果。改进后的隔热层安装在支架基板下面,由衬板和纤维毡构成,且纤维毡夹在支架基板和衬板之间,使其不会轻易损坏、脱落,即使脱落也不会掉入炉体内。本实用新型结构简单,设计合理,使用寿命长,易于维修更换。 | ||
搜索关键词: | 焙烧 炉温 压力 架用热偶 支架 | ||
【主权项】:
1、一种焙烧炉温度压力架用热偶支架,由安装有手柄的支架基板、安装在支架基板处的密封垫和隔热层以及热电偶插入座(2)和压力探头插入座(9)构成;其特征是:所述的密封垫(3)位于支架基板(8)的上表面,且密封垫(3)的直径应大于焙烧炉炉体表面的安装孔径。
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