[实用新型]梯型结构的半导体晶片处理设备有效
| 申请号： | 200820013652.9 | 申请日： | 2008-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201247765Y | 公开（公告）日： | 2009-05-27 |
| 发明（设计）人： | 胡延兵;冯伟 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周秀梅 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产的晶片处理设备的结构，特别是用化学方法去除边缘光刻胶或去除晶片上残余物设备的结构。包括盒站模块、第一晶片处理模块、第二晶片处理模块、传送机器人模块，所述的盒站模块包括第一盒站单元和第二盒站单元，所述的模块及组成单元呈梯形结构，2个盒站单元占据梯形的上顶边的两个顶点、2个晶片处理模块占据梯形的下底边的两个顶点，1个机器人在下底边的中心。这样的结构简单实用，便于维修，使得设备具有良好的可维护性，还使得晶片质量的稳定性大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 半导体 晶片 处理 设备 | ||
【主权项】：
1、一种梯型结构的半导体晶片处理设备，包括盒站模块、第一晶片处理模块、第二晶片处理模块、传送机器人模块，所述的盒站模块包括第一盒站单元和第二盒站单元，其特征是：所述的模块及组成单元呈梯形结构，2个盒站单元占据梯形的上顶边的两个顶点、2个晶片处理模块占据梯形的下底边的两个顶点，1个传送机器人在下底边的中心。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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