[实用新型]复合免烧砖无效
| 申请号： | 200820016190.6 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN201144472Y | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 孔天乐;王子豪;刘航;许亚迪 | 申请（专利权）人： | 孔天乐 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04C1/41 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 273100山东省曲阜市归*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 复合免烧砖，外形与标准空心砖块一致，其特征在于该砖由无机材料骨架框和塑料泡沫填充层复合构成，骨架框层的四个立面上有对称的孔洞，孔洞连同骨架框层围成的内腔被塑料泡沫填充，骨架框层可为普通混凝土。本实用新型设计简单，经济可行，能够完全代替现有空心砖，使用安全方便，能有效防止施工中的灰渣掉落问题，且具有隔热环保的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 免烧砖 | ||
【主权项】：
1.复合免烧砖，外形与标准空心砖一致，其特征在于该砖由无机材料骨架框和塑料泡沫填充层复合构成。
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