[实用新型]一种半导体器件封装结构无效
| 申请号： | 200820017832.4 | 申请日： | 2008-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN201167090Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 孟博;苏云荣 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件封装结构，尤其是涉及一种小型半导体器件的封装结构。其包括引线框架和与其电性连接的晶片，以及一体式结构的封装壳体。所述晶片夹在所述引线框架之间，其中位于晶片下面的引线框架的下表面暴露于所述封装壳体外面。本实用新型结构紧凑，制造成本低，散热效果好，有效提高了单位功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装结构，包括引线框架(1、5)和与其电性连接的晶片(3)，以及一体式结构的封装壳体(2)，其特征在于：所述晶片(3)夹在所述引线框架(1、5)之间，其中引线框架(5)的下表面暴露于所述封装壳体(2)外面。
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