[实用新型]无反射无重影一体化散热高光效高功率LED路灯有效

专利信息
申请号: 200820028864.4 申请日: 2008-04-16
公开(公告)号: CN201173463Y 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 胡民海;胡家培 申请(专利权)人: 胡民海;胡家培
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V19/00;F21V9/10;F21V5/04;H01L23/36;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 代理人: 李中群
地址: 710065陕西省西安市电子*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种无反射无重影一体化散热高光效高功率LED路灯,包括设在路灯壳体内的LED光源和控制电源,其中的LED光源具有一块铝基材料板制成的散热基板,在散热基板上用环保低温焊锡膏焊接有多个LED芯片,在各LED芯片上面分别涂一层硅胶质荧光粉形成LED发光体,在散热基板上各发光体外分别罩设一个半球状PC透镜外壳,在PC透镜外壳与发光体和散热基板围成的空间内填充有硅胶透镜材料,由此组成无反射高出光率单元LED光源,进而再由各个单元LED光源按照无反射、无重影间距组合扩容成为高光效高功率LED路灯。产品具有结构设计合理、制作成本低、无重影、散热性能好、耗电量低、光效率高、光衰减小、使用寿命长等优点。
搜索关键词: 反射 重影 一体化 散热 高光效高 功率 led 路灯
【主权项】:
1、一种无反射无重影一体化散热高光效高功率LED路灯,包括设在路灯壳体内的LED光源和控制电源,其特征在于所说的LED光源具有一块由表面敷铜镀镍铝基材料板制成的散热基板(5),在散热基板(5)上用环保低温焊锡膏焊接有多个按行列式灯阵排布组成的LED芯片(4),在各LED芯片(4)上面分别涂一层硅胶质荧光粉(3)形成LED发光体,在散热基板上各发光体外分别罩设一个按无反射条件成型的半球状PC透镜外壳(1),在PC透镜外壳(1)与发光体和散热基板(5)围成的空间内填充有硅胶透镜材料(2)。
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