[实用新型]温度、湿度大气压环境检测传感器有效
申请号: | 200820031015.4 | 申请日: | 2008-01-22 |
公开(公告)号: | CN201149497Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 李维平;崔启州 | 申请(专利权)人: | 南京高华科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D3/028 |
代理公司: | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人: | 沈根水 |
地址: | 21028*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是温度、湿度大气压环境检测传感器,湿敏元件粘贴在安装体上,硅压力芯体和温度探头安装在安装体上,温度敏感元件插入温度探头中,用环氧胶封口,胶木支架粘接在安装体上,湿度、温度和压力信号引线连接到固定在胶木支架中的补偿电路板,输出航插安装在外壳接安装体,补偿电路板输出线接输出航插,航插盖盖在输出航插上。优点:将湿度、温度和大气压传感器集成在一起,利用集成在传感器内部的温度传感器对湿度和压力传感器进行温度补偿,使其在全温度范围内的温度漂移量大幅度减小,压力传感器温、湿度传感器、温度传感器温度精度分别达0.3%、3%RH、0.5%。体积小、重量轻、响应速度快,精度高、温度范围宽、数字补偿、数字信号输出。 | ||
搜索关键词: | 温度 湿度 大气压 环境 检测 传感器 | ||
【主权项】:
1、温度、湿度大气压环境检测传感器,其特征是硅压力芯体上有进压口,高分子湿敏元件用环氧胶粘贴在安装体,硅压力芯体和温度探头用螺纹装配在安装体上,温度敏感元件插入温度探头中,用环氧胶封口,胶木支架粘接在安装体上,将湿度、温度和压力信号引线连接到补偿电路板,补偿电路板固定在胶木支架中,外壳和安装体连接,输出航插安装在外壳上,补偿电路板输出线连接输出航插,航插盖盖在输出航插上,内部灌封灌封胶固定内部元件。
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