[实用新型]用于盛装硅片的周转箱无效
| 申请号： | 200820031192.2 | 申请日： | 2008-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201181694Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 都宏伟;陈平;张文斌 | 申请（专利权）人： | 江阴浚鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18;B65D81/05;B65D85/30;B65D25/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214443江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于一种生产硅片用的辅助设备，具体地说是一种用于盛装硅片的周转箱。按照本实用新型提供的技术方案，所述用于盛装硅片的周转箱包括箱体的底面与侧面，其特征是：在箱体内的底面及靠近底面的周围侧面设置软质保护层。在软质保护层围成的空间内设置用于将空间分隔开的隔条。在软质保护层的上端面与箱体侧面的上端面间有间距h。本实用新型可以免硅片在运输过程中出现碎片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 盛装 硅片 周转 | ||
【主权项】：
1、用于盛装硅片的周转箱，包括箱体的底面(7)与侧面(3)，其特征是：在箱体内的底面(7)及靠近底面(7)的周围侧面(3)设置软质保护层(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
