[实用新型]全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳无效
| 申请号： | 200820032047.6 | 申请日： | 2008-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN201134424Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 徐宏伟;张峰;耿建标 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04;H01L23/08 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214432江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳，适合用做全压接式的大功率IGBT器件的封装外壳。包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、模架群(5)、阴极插片(4)和门极引线管，大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)上下叠合同心封接，模架群(5)封接于小阳法兰(3)的中心孔内，所述模架群(5)包含有若干个二极管芯片模架(5－1)和多个IGBT芯片模架(5－2)，所述阴极插片(4)插置于小阳法兰(3)的外壁面上，所述门极引线管穿接于瓷环(2)的壳壁上，门极引线管由门极导电芯(9)、门极外套(6)、门极密封罩(8)、门极外插片(7)和门极内插片(10)组成。本实用新型全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳，既可以提高散热效果，又可以将器件体积做得较小。 | ||
| 搜索关键词： | 全压接式 大功率 igbt 多模架 陶瓷 管壳 | ||
【主权项】：
1、一种全压接式的大功率IGBT多模架陶瓷管壳，其特征在于所述管壳包括大阳法兰(1)、瓷环(2)、小阳法兰(3)、模架群(5)、阴极插片(4)和门极引线管，所述大阳法兰(1)、瓷环(2)和小阳法兰(3)上下叠合同心封接，模架群(5)封接于小阳法兰(3)的中心孔内，所述模架群(5)包含有若干个二极管芯片模架(5-1)和多个IGBT芯片模架(5-2)，所述阴极插片(4)插置于小阳法兰(3)的外壁面上，所述门极引线管穿接于瓷环(2)的壳壁上，门极引线管包括门极导电芯(9)、门极外套(6)、门极密封罩(8)、门极外插片(7)和门极内插片(10)，门极导电芯(9)穿接于瓷环(2)的壳壁上，门极导电芯(9)外端露出瓷环(2)外，门极导电芯(9)内端置于瓷环(2)内，门极外套(6)套置于门极导电芯(9)上，门极密封罩(8)封装于门极导电芯(9)和门极外套(6)的外端，门极外插片(7)套接于门极密封罩(8)上，门极内插片(10)向上套接于门极导电芯(9)内端。
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