[实用新型]防止内导体转动的3G移动通信用宽频射频同轴连接器无效
| 申请号： | 200820032964.4 | 申请日： | 2008-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201174477Y | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 戴志坚;冯良平 | 申请（专利权）人： | 镇江华坚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212133江苏省镇江市镇*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止内导体转动的3G移动通信用宽频射频同轴连接器，包括在内导体的部分外圈上固定绝缘子，外壳固定套在内导体和绝缘子外，在外壳内孔壁上有凸出的倒刺嵌于绝缘子外圈里，压盖紧压在位于外壳内孔中的绝缘子一侧端头，在朝向接触绝缘子端面的压盖上有凸出的圆锥尖钉嵌于绝缘子端面里，本实用新型采用金属嵌入塑料原理，对绝缘子的轴向和径向加以约束，从而防止内导体转动，内导体能承受20±1kgf·cm扭力矩不松动，结构简单、经济实用。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 导体 转动 3g 移动 通信 宽频 射频 同轴 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种防止内导体转动的3G移动通信用宽频射频同轴连接器，包括在内导体(1)的部分外圈上固定绝缘子(2)，外壳(4)固定套在内导体(1)和绝缘子(2)外，压盖(5)紧压在位于外壳(4)内孔中的绝缘子(2)一侧端头，其特征是：在外壳(4)内孔壁上有凸出的倒刺(3)嵌于绝缘子(2)外圈里，在朝向接触绝缘子(2)端面的压盖(5)上有凸出的圆锥尖钉(6)嵌于绝缘子(2)端面里。
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