[实用新型]半导体电阻桥电极塞无效
| 申请号： | 200820035298.X | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN201262533Y | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 周彬;秦志春;徐振相 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学 |
| 主分类号： | F42B3/13 | 分类号： | F42B3/13 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 | 代理人： | 朱显国 |
| 地址： | 210094*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体电阻桥电极塞。该电极塞将半导体桥芯片用环氧胶粘结在环氧树脂基板上，该半导体桥芯片上的两个电极分别用金属丝与环氧树脂基板上的两个基板电极相连；将环氧树脂基板装在聚乙烯塑料塞顶端，突出于聚乙烯塑料塞上的两根脚线上端穿入已封装半导体桥芯片的环氧树脂基板的两个电极孔中，锡焊连接两根脚线与环氧树脂基板上的两个基板电极，使两根脚线与半导体桥芯片构成电通路。本实用新型具有良好的抗电磁波、杂散电流和静电的性能，但在作用时又具有作用迅速、可靠性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电阻 电极 | ||
【主权项】：
1、一种半导体电阻桥电极塞，其特征在于：将半导体桥芯片(3)用环氧胶粘结在环氧树脂基板(2)上，该半导体桥芯片(3)上的两个电极(11、12)分别用金属丝(6、7)与环氧树脂基板(2)上的两个基板电极(18、19)相连；将环氧树脂基板(2)装在聚乙烯塑料塞(1)顶端，突出于聚乙烯塑料塞(1)上的两根脚线(4、5)上端穿入已封装半导体桥芯片(3)的环氧树脂基板(2)的两个电极孔(16、17)中，锡焊连接两根脚线(4、5)与环氧树脂基板(2)上的两个基板电极(18、19)，使两根脚线(4、5)与半导体桥芯片(3)构成电通路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京理工大学，未经南京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820035298.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
