[实用新型]薄片型热敏电阻无效
| 申请号： | 200820037355.8 | 申请日： | 2008-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN201185111Y | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 张一平 | 申请（专利权）人： | 兴勤(常州)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/01 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213161江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种热敏电阻，尤其涉及一种薄片型热敏电阻。其具有电阻本体，所述的电阻本体为薄片状构造，厚度仅为1.5mm。该热敏电阻的特点在于其瓷体的一致性较高，原因即在于其体形较薄，在烧结成型的过程中其里外受热十分均匀。另外该热敏电阻的体积也大大减小，节省了空间。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 热敏电阻 | ||
【主权项】：
1.一种薄片型热敏电阻，具有电阻(1)本体，其特征在于：所述的电阻(1)本体为薄片状构造，厚度仅为1.5mm。
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