[实用新型]印刷电路板的排版结构无效

专利信息
申请号: 200820038118.3 申请日: 2008-06-11
公开(公告)号: CN201204742Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 严晋花 申请(专利权)人: 苏州大展电路工业有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 范晴
地址: 215129江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电路板的排版结构,包括板材和排布在板材上的若干电路板,电路板的内侧的上部设有凸起,下部设有凹口,每两个电路板中心对称布置组成一个电路板组,电路板内侧的凸起和凹口相互配合使两个电路板紧密排列;本实用新型可以有效提高,电路板板材的利用率,降低成本,提高产品的价格竞争力。
搜索关键词: 印刷 电路板 排版 结构
【主权项】:
1.一种印刷电路板的排版结构,包括板材(1)和排布在板材(1)上的复数个电路板(2),其特征在于:所述电路板(2)大致为矩形,电路板(2)内侧的上部设有凸起(4),电路板(2)内侧下部设有凹口(5),每两个电路板(2)中心对称布置,电路板(2)的凸起(4)和凹口(5)相互配合紧密排列构成一个电路板组(3)。
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