[实用新型]射频同轴半刚电缆弯式组装结构无效
申请号: | 200820039853.6 | 申请日: | 2008-07-04 |
公开(公告)号: | CN201247873Y | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
发明(设计)人: | 顾明华 | 申请(专利权)人: | 三瑞科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01R24/02 | 分类号: | H01R24/02;H01R9/05 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215137江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种射频同轴半刚电缆弯式组装结构,涉及插头组合体及半刚同轴电缆,所述插头组合体自本体以上弯折开设有一组装接口,且在组装接口外一体化形成有硬质套环,半刚同轴电缆穿过组装接口与插头组合体内部的插针相固接,其特征在于:所述插头组合体在与组装接口成直角的顶端开设有一透孔以及一尺寸、形状对应于透孔的压盖。应用本创作的组装结构后,同轴电缆芯线与插针的焊装可以通过透孔从外侧予以监控与调整,使得同轴电缆的内、外导电层与连接器的插头组合体内部结合得更贴合,具有有效提高组装稳定性的良好效果。并且压盖与透孔的设计结构合理,组装方便。 | ||
搜索关键词: | 射频 同轴 电缆 组装 结构 | ||
【主权项】:
1. 射频同轴半刚电缆弯式组装结构,涉及插头组合体及半刚同轴电缆,所述插头组合体自本体以上弯折开设有一组装接口,且在组装接口外一体化形成有硬质套环,半刚同轴电缆穿过组装接口与插头组合体内部的插针相固接,其特征在于:所述插头组合体在与组装接口成直角的顶端开设有一透孔以及一尺寸、形状对应于透孔的压盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三瑞科技(苏州)有限公司,未经三瑞科技(苏州)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820039853.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种颗粒物包装瓶
- 下一篇:一种带有广告的饮料瓶