[实用新型]晶片双面研磨机无效
申请号: | 200820041140.3 | 申请日: | 2008-07-30 |
公开(公告)号: | CN201235498Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 任先林;宋秦川 | 申请(专利权)人: | 常州松晶电子有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304;B24B7/17 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 何学成 |
地址: | 213127江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 晶片双面研磨机,涉及机械设备领域的研磨机械,特别是一种用于晶片研磨的研磨机。机架上设置有带有上研磨面的由上盘轴驱动的上研磨盘和带有下研磨面的下研磨盘,上研磨面相对紧邻下研磨面,下研磨盘的周边设置有内齿型的外圈齿轮,在下研磨盘的中部具有一轴接有驱动齿轮的中间转轴,驱动齿轮与外圈齿轮间啮合有若干游动齿轮片。本实用新型的有益效果为:能同时研磨晶片的两个面,提高工作效率;晶片运行轨迹好,晶片的平行度、平整度高,晶片的厚度控制精确;研磨的晶片没有经过粘贴,容易清洗。 | ||
搜索关键词: | 晶片 双面 研磨机 | ||
【主权项】:
1、晶片双面研磨机,包括机架,其特征在于:机架上设置有带有上研磨面的由上盘轴驱动的上研磨盘和带有下研磨面的下研磨盘,上研磨面相对紧邻下研磨面,下研磨盘的周边设置有内齿型的外圈齿轮,在下研磨盘的中部具有一轴接有驱动齿轮的中间转轴,驱动齿轮与外圈齿轮间啮合有若干游动齿轮片。
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