[实用新型]金属化薄膜电容器无效

专利信息
申请号: 200820042023.9 申请日: 2008-07-22
公开(公告)号: CN201229852Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 朱旭东;孙世聪 申请(专利权)人: 南通中利机电高科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/228
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226300*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型一种金属化薄膜电容器,CP线与素子焊接接触面是平面,靠近素子处的CP线有一折弯,CP线与素子焊接段的端面呈D形和呈扁形,电容器壳与CP线相配处两侧有凹槽,电容器壳两侧面的内侧凹槽深度小于CP线折弯高度。CP线与素子是平面接触,增加焊接面积,焊接牢固;折弯部位进入电容器壳侧面凹槽内,既防止CP线前后松动,又防止CP线向两侧倾斜,产品质量稳定,自动化程度高,生产效率显著提高。
搜索关键词: 金属化 薄膜 电容器
【主权项】:
1、一种金属化薄膜电容器,包括素子,CP线,电容器外壳,其特征在于,所述的CP线与所述的素子焊接段接触面是平面,靠近所述的素子处的所述的CP线有一折弯,所述的电容器壳两侧面的内侧有凹槽。
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