[实用新型]金属化薄膜电容器无效
申请号: | 200820042023.9 | 申请日: | 2008-07-22 |
公开(公告)号: | CN201229852Y | 公开(公告)日: | 2009-04-29 |
发明(设计)人: | 朱旭东;孙世聪 | 申请(专利权)人: | 南通中利机电高科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/228 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226300*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型一种金属化薄膜电容器,CP线与素子焊接接触面是平面,靠近素子处的CP线有一折弯,CP线与素子焊接段的端面呈D形和呈扁形,电容器壳与CP线相配处两侧有凹槽,电容器壳两侧面的内侧凹槽深度小于CP线折弯高度。CP线与素子是平面接触,增加焊接面积,焊接牢固;折弯部位进入电容器壳侧面凹槽内,既防止CP线前后松动,又防止CP线向两侧倾斜,产品质量稳定,自动化程度高,生产效率显著提高。 | ||
搜索关键词: | 金属化 薄膜 电容器 | ||
【主权项】:
1、一种金属化薄膜电容器,包括素子,CP线,电容器外壳,其特征在于,所述的CP线与所述的素子焊接段接触面是平面,靠近所述的素子处的所述的CP线有一折弯,所述的电容器壳两侧面的内侧有凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通中利机电高科技有限公司,未经南通中利机电高科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820042023.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。