[实用新型]用于浇灌楼板管道预留孔的模板无效

专利信息
申请号: 200820042270.9 申请日: 2008-08-04
公开(公告)号: CN201236481Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 沈锋;邵树林;凌飞;徐毅 申请(专利权)人: 南通英雄建筑安装工程有限公司
主分类号: E04G13/00 分类号: E04G13/00;E04G11/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226363*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 用于浇灌楼板管道预留孔的模板,在混凝土楼板下方的管道上有对合抱箍,用螺栓旋紧使之抱住管道。对合抱箍的上部有突圆,和抱箍形成肩胛。在对合抱箍的上面有对合模板,对合模板的内圆和管道的外圆相配合,对合模板的外圆比预留孔直径大一些,在对合抱箍的肩胛处用螺钉将对合抱箍和对合模板连接在一起。对合模板的上平面抵在混凝土楼板的下面。这样,向楼板管道预留孔浇灌混凝土,就由对合模板作支承。本实用新型的有效效果是,应用本实用新型的用于浇灌楼板管道预留孔的模板,模板稳定可靠,保证浇灌楼板管道预留孔的质量。
搜索关键词: 用于 浇灌 楼板 管道 预留 模板
【主权项】:
1、用于浇灌楼板管道预留孔的模板,其特征在于:在混凝土楼板下方的管道上有对合抱箍,用螺栓旋紧使之抱住管道,对合抱箍的上部有突圆,和抱箍形成肩胛,在对合抱箍的上面有对合模板,对合模板的内圆和管道的外圆相配合,对合模板的外圆比预留孔直径大一些,在对合抱箍的肩胛处用螺钉将对合模板和对合抱箍连接在一起,对合模板的上平面抵在混凝土楼板的下面。
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