[实用新型]激光粉末烧结快速成型机无效

专利信息
申请号: 200820043962.5 申请日: 2008-02-03
公开(公告)号: CN201168783Y 公开(公告)日: 2008-12-24
发明(设计)人: 何德生;招銮 申请(专利权)人: 何德生;招銮
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 代理人: 尹文涛
地址: 528415广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了激光粉末烧结快速成型机,其特征在于:包括有机架、控制系统;在机架上设有激光发生装置,在激光发生装置下方设有激光烧结成型腔;激光发生装置与激光烧结成型腔之间设有刮粉平台;在机架上还设有加粉装置;在所述的刮粉平台上方设有可来回移动、可将待加工粉末原料刮平整的刮粉机构,刮粉机构上设有刮板。本实用新型具有刮粉速度快,刮粉效果好,运行噪音小,精度和稳定性高的优点。
搜索关键词: 激光 粉末 烧结 快速 成型
【主权项】:
1、激光粉末烧结快速成型机,其特征在于:包括有机架(1)、控制系统;在机架(1)上设有激光发生装置(2),在激光发生装置(2)下方设有激光烧结成型腔(3);激光发生装置(2)与激光烧结成型腔(3)之间设有刮粉平台(14);在机架(1)上还设有加粉装置(4);在所述的刮粉平台(14)上方设有可来回移动、可将待加工粉末原料刮平整的刮粉机构(5),刮粉机构(5)上设有刮板(6)。
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