[实用新型]气囊封装装置无效

专利信息
申请号: 200820044186.0 申请日: 2008-02-22
公开(公告)号: CN201198177Y 公开(公告)日: 2009-02-25
发明(设计)人: 刘永忠 申请(专利权)人: 王财元
主分类号: B29C33/00 分类号: B29C33/00;B29C33/30;B29C65/08;B29L22/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人: 卞华欣
地址: 523273广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及封装装置技术领域,特别涉及气囊封装装置,它包括上模、下模,上模、与下模可紧密扣合,上模与下模至少一个具有用于形成气室的内凹部;使用时,将两片塑胶基片分别置于上模与下模上,并使塑胶基片紧贴内凹部,将上模与下模相互扣合时,两片塑胶基片之间自然形成封闭的气室,再通过高周波作用,可以使两片塑胶基片位于内凹部外侧的部分相互接合在一起,从而形成气囊,加工非常方便,因此可以大大提高生产效率。
搜索关键词: 气囊 封装 装置
【主权项】:
1.气囊封装装置,它包括上模(10)、下模(20),上模(10)、与下模(20)可紧密扣合,其特征在于:上模(10)与下模(20)至少一个具有用于形成气室的内凹部(30)。
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