[实用新型]一种印制线路板喷锡装置有效
申请号: | 200820046685.3 | 申请日: | 2008-04-21 |
公开(公告)号: | CN201186949Y | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
发明(设计)人: | 李志东 | 申请(专利权)人: | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/08 | 分类号: | C23C2/08 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 曾旻辉;赵磊 |
地址: | 518054广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印制线路板喷锡装置,该装置中在前风刀和后风刀的上方侧和下方侧各对称设有一个不沾锡材质的滚轮组,每个滚轮组包括设置在前风刀上的前滚轮和设置在后风刀上的后滚轮,前滚轮和后滚轮与风刀口轴向平行,且分别延伸出所在风刀口处的垂直面。本实用新型的优点在于:可以提高大尺寸印制线路板表面喷锡的均匀性,同时有效解决了薄板喷锡表面阻焊层被划伤的问题,大大提高了喷锡处理产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 线路板 装置 | ||
【主权项】:
1、一种印制线路板喷锡装置,包括顶部设有前风刀和后风刀的锡槽,两风刀的风刀口之间设有垂直延伸入锡槽内的第一导轨和第二导轨,其特征在于:在所述前风刀和后风刀的上方侧和下方侧各对称设有一个钛或陶瓷材质的滚轮组,每个滚轮组包括设置在所述前风刀上的前滚轮和设置在所述后风刀上的后滚轮,前滚轮和后滚轮与所述风刀口轴向平行,且分别延伸出所在风刀口处的垂直面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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