[实用新型]一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件无效
| 申请号： | 200820048316.8 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201213132Y | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 袁毅 | 申请（专利权）人： | 袁毅 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 | 代理人： | 尹文涛 |
| 地址： | 528400广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件，包括引线框架，在引线框架上设有芯片衬垫，在芯片衬垫上设有导电粘胶，在导电粘胶上固定有至少一块半导体芯片；在引线框架、半导体芯片、芯片衬垫外部有塑封模压复合体密封，在半导体芯片与引线框架之间连接有镀金键合铜丝，该镀金键合铜丝由铜丝和包覆于铜丝外部的金层组成。本实用新型具有不容易被氧化、可在保护下进行键合、接口结合力高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 镀金 铜丝 连接 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种通过镀金键合铜丝连接的半导体封装件，包括引线框架(1)，在引线框架(1)上设有芯片衬垫(3)，在芯片衬垫(3)上设有导电粘胶(4)，在导电粘胶(4)上固定有至少一块半导体芯片(2)；在引线框架(1)、半导体芯片(2)、芯片衬垫(3)外部有塑封模压复合体(6)密封，其特征在于，在半导体芯片(2)与引线框架(1)之间连接有镀金键合铜丝(5)，该镀金键合铜丝(5)由铜丝(51)和包覆于铜丝(51)外部的金层(52)组成。
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