[实用新型]外壳组装结构无效
申请号: | 200820050577.3 | 申请日: | 2008-07-07 |
公开(公告)号: | CN201238427Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 李重志 | 申请(专利权)人: | 蔡添庆 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/03;H05K5/04 |
代理公司: | 东莞市创益专利事务所 | 代理人: | 李卫平 |
地址: | 523869广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及产品外壳组装技术领域,尤其是利用金属片材作为外壳之组装结构。包括上盖、下盖及用上下盖遮盖的本体,本体嵌置于下盖预设的容槽内,且下盖之局部边缘上折包覆本体周边,并有内折之挂边挂接本体之上侧面,上盖之盖合面凸设数支脚,支脚插入本体上相应之插孔内,支脚与插孔为紧配合,恰使上盖之周边紧密盖合。在上下盖相互盖合或锁接的基础上,由上盖之支脚插入本体上相应之插孔内,使上盖之周边紧密贴合下盖,减少间隙,有效避免外壳扭曲所带来的缺陷,组装简易,制作成本低。 | ||
搜索关键词: | 外壳 组装 结构 | ||
【主权项】:
1、外壳组装结构,包括上盖(1)、下盖(2)及用上下盖遮盖的本体(3),其特征在于:本体(3)嵌置于下盖(2)预设的容槽(21)内,且下盖(2)之局部边缘上折包覆本体(3)周边,并有内折之挂边(22)挂接本体(3)之上侧面,上盖之盖合面凸设数支脚(11),支脚(11)插入本体(3)上相应之插孔(31)内,支脚(11)与插孔(31)为紧配合,恰使上盖(1)之周边紧密盖合。
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