[实用新型]多晶硅制造装置有效

专利信息
申请号: 200820056087.4 申请日: 2008-03-11
公开(公告)号: CN201162064Y 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 河野贵之;贺贤汉 申请(专利权)人: 上海汉虹精密机械有限公司
主分类号: C30B28/06 分类号: C30B28/06;C30B29/06;C30B11/00
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人: 吕伴
地址: 200444上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开的多晶硅制造装置,包括一腔体;位于所述的腔体内的坩埚,所述的坩埚用于装入硅;位于所述腔体内且设置在所述坩埚四周的隔热材料;设置在所述隔热材料内并位于所述的坩埚侧面的侧面加热器;其特征在于,在所述隔热材料内,且位于坩埚上方顶部的顶部加热器,所述侧面和顶部加热器对装入所述的坩埚内的硅进行加热;以及所述的侧面和顶部加热器与一控制电路连接,所述的控制电路控制所述的加热器的输出。本实用新型在使用坩埚制造具有单向凝固组织的硅锭时,通过控制电路能够对侧面和顶部加热器进行控制,保证坩埚底部的多晶硅开始凝固时,坩埚上部及顶部的多晶硅仍处于熔融状态,以有效实施单向凝固。
搜索关键词: 多晶 制造 装置
【主权项】:
1.多晶硅制造装置,包括:一腔体;位于所述的腔体内的坩埚,所述的坩埚用于装入硅;位于所述腔体内且设置在所述坩埚四周的隔热材料;设置在所述隔热材料内并位于所述的坩埚侧面的侧面加热器;其特征在于,在所述隔热材料内,且位于坩埚上方顶部的顶部加热器,所述侧面和顶部加热器对装入所述的坩埚内的硅进行加热。
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