[实用新型]一种设备内部温度控制装置有效
| 申请号： | 200820056599.0 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN201181427Y | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘晓露;张子刚;楼永圣 | 申请（专利权）人： | 上海华平信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20;G05D23/185 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200433*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种设备内部温度控制装置，其特征在于：包括温度传感器，以实时采集设备内部温度信息；处理器，与温度传感器电信号连接，对温度传感器传来的设备内部温度信息与设定温度范围进行比较，并输出相应控制信号；加热装置以及冷却装置，与处理器电信号连接，根据处理器输出的控制信号对设备内部空间进行加热或冷却。所述的温度传感器采用DS18B20芯片。所述的处理器采用MSP430系列单片机。所述的冷却装置为冷却风扇；所述的加热装置由电热丝和风扇构成。本实用新型的有益效果在于：通过自动对设备内部温度的调节，保障了设备的正常运转，提高了设备的稳定性、可靠性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设备 内部 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
1、一种设备内部温度控制装置，其特征在于：包括温度传感器，以实时采集设备内部温度信息；处理器，与温度传感器电信号连接，对温度传感器传来的设备内部温度信息与设定温度范围进行比较，并输出相应控制信号；加热装置以及冷却装置，与处理器电信号连接，根据处理器输出的控制信号对设备内部空间进行加热或冷却。
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