[实用新型]一种可提高焊接质量的焊线压爪有效
| 申请号： | 200820057692.3 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN201222490Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈涛;王利;蒋美连;文关权 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可提高焊接质量的焊线压爪。现有技术中焊线压爪仅压固导线架上焊点的一侧易出现虚焊或焊接不良的现象。本实用新型的可提高焊接质量的焊线压爪，压设在导线架上，其具有一限位柄以及一垂直连接在该限位柄上的压线件，该压线件具有设置在两侧且其顶端朝中心弯曲的第一和第二侧爪以及设置在第一和第二侧爪间的中爪，该导线架具有对应该第一和第二侧爪的第一和第二焊点，该中爪分别对应该第一和第二焊点设置有第一和第二压固部，该第一压固部和该第一侧爪分别压在第一焊点的两侧，该第二压固部和第二侧爪分别压在该第二焊点的两侧。采用本实用新型可提高晶粒封装时的焊接质量，进而提高半导体器件的成品率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 焊接 质量 焊线压爪 | ||
【主权项】：
1、一种可提高焊接质量的焊线压爪，压设在导线架上，其具有一限位柄以及一垂直连接在该限位柄上的压线件，该压线件具有设置在两侧且其顶端朝中心弯曲的第一和第二侧爪以及设置在第一和第二侧爪间的中爪，该导线架具有对应该第一和第二侧爪的第一和第二焊点，其特征在于，该中爪分别对应该第一和第二焊点设置有第一和第二压固部，该第一压固部和该第一侧爪分别压在该第一焊点的两侧，该第二压固部和第二侧爪分别压在该第二焊点的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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