[实用新型]一种用于整流桥堆的引线有效
| 申请号： | 200820058571.0 | 申请日： | 2008-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN201222496Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吕勇逵 | 申请（专利权）人： | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于整流桥堆的引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。与现有技术相比，本实用新型在头端上增加凸面后，芯片直接焊接在凸面上，既方便操作又可以保证芯片焊接质量，同时降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 整流 引线 | ||
【主权项】：
1.一种用于整流桥堆的引线，包括用于固定芯片的头端，以及与头端连接的引脚，其特征在于，所述的头端上设有至少一个用于焊接固定芯片的凸面。
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