[实用新型]半导体导线加工机构无效
| 申请号： | 200820059210.8 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN201222602Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吕勇逵 | 申请（专利权）人： | 上海慧高精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/28 | 分类号： | H01R43/28;H01L21/60;B21C25/00;B21C25/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201108上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体导线加工机构，包括穿线块、切刀、成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。与现有技术相比，本实用新型生产的产品长度稳定，切口无毛边、弯曲等缺陷，选用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 导线 加工 机构 | ||
【主权项】：
1.半导体导线加工机构，其特征在于，包括侧向活动固定的穿线块，切刀，以及成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。
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