[实用新型]微型室内覆盖天线无效
申请号: | 200820059257.4 | 申请日: | 2008-05-30 |
公开(公告)号: | CN201210521Y | 公开(公告)日: | 2009-03-18 |
发明(设计)人: | 孔令兵 | 申请(专利权)人: | 上海杰盛通信工程有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q9/16 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘粉宝 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种微型室内覆盖天线,包括天线本体,所述天线本体为一基片介质层,所述天线本体的正面设置有叉形覆铜层,所述天线本体的底面覆铜,在所述天线本体的底面中部开设有多边形槽,在所述天线本体的底面设置有馈电口,所述馈电口与所述天线本体正面的叉形覆铜层连通,所述馈电口连接SMA连接头,利用单极子天线的宽频理论和外加寄生贴片方法,从而实现双宽频(806MHz~960MHz和1710MHz~2500MHz);天线本体正面的叉形覆铜层相当于单极子,外加寄生贴片,实现小型化,改善低频驻波比;应用背部馈电并与SMA连接头相连,降低天线的实际物理高度,便于安装;同时,制作简单,运行成本低,易于实现,实现本实用新型的目的。 | ||
搜索关键词: | 微型 室内 覆盖 天线 | ||
【主权项】:
1、一种微型室内覆盖天线,包括天线本体,其特征在于,所述天线本体为一基片介质层,所述天线本体的正面设置有叉形覆铜层,所述天线本体的底面覆铜,在所述天线本体的底面中部开设有多边形槽,在所述天线本体的底面设置有馈电口,所述馈电口与所述天线本体正面的叉形覆铜层连通,所述馈电口连接SMA连接头。
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