[实用新型]微型室内覆盖天线无效

专利信息
申请号: 200820059257.4 申请日: 2008-05-30
公开(公告)号: CN201210521Y 公开(公告)日: 2009-03-18
发明(设计)人: 孔令兵 申请(专利权)人: 上海杰盛通信工程有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/22;H01Q9/16
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人: 刘粉宝
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种微型室内覆盖天线,包括天线本体,所述天线本体为一基片介质层,所述天线本体的正面设置有叉形覆铜层,所述天线本体的底面覆铜,在所述天线本体的底面中部开设有多边形槽,在所述天线本体的底面设置有馈电口,所述馈电口与所述天线本体正面的叉形覆铜层连通,所述馈电口连接SMA连接头,利用单极子天线的宽频理论和外加寄生贴片方法,从而实现双宽频(806MHz~960MHz和1710MHz~2500MHz);天线本体正面的叉形覆铜层相当于单极子,外加寄生贴片,实现小型化,改善低频驻波比;应用背部馈电并与SMA连接头相连,降低天线的实际物理高度,便于安装;同时,制作简单,运行成本低,易于实现,实现本实用新型的目的。
搜索关键词: 微型 室内 覆盖 天线
【主权项】:
1、一种微型室内覆盖天线,包括天线本体,其特征在于,所述天线本体为一基片介质层,所述天线本体的正面设置有叉形覆铜层,所述天线本体的底面覆铜,在所述天线本体的底面中部开设有多边形槽,在所述天线本体的底面设置有馈电口,所述馈电口与所述天线本体正面的叉形覆铜层连通,所述馈电口连接SMA连接头。
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