[实用新型]玻璃封装晶振有效
| 申请号： | 200820059312.X | 申请日： | 2008-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN201204569Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 黃國瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，晶振体积为3.2×2.5×0.8mm。玻璃黏着与陶瓷上盖成大于100度的斜角。本实用新型使用玻璃封装取代金属封装，缩小陶瓷基座及封盖尺寸，大幅降低材料成本，实现低成本、小体积、高频率精度的石英晶体谐振器。玻璃黏着由垂直形式改为倾斜形式，确保谐振器良好的密封性，以及结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃封装晶振，包括陶瓷基座及陶瓷上盖，基座内部置入镀上带银电极的水晶芯片，采用导电胶将芯片黏着到基座内部电极上，内部电极线路连接基座外部电极，用玻璃黏着将基座及上盖进行封合，其特征在于：所述的晶振体积为3.2×2.5×0.8mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台晶(宁波)电子有限公司，未经台晶(宁波)电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820059312.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光盘装置、光盘装置的控制方法以及集成电路
- 下一篇：感光性树脂组合物
