[实用新型]大尺寸石英方片研磨装置有效

专利信息
申请号: 200820059639.7 申请日: 2008-06-12
公开(公告)号: CN201227759Y 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 黄国瑞 申请(专利权)人: 台晶(宁波)电子有限公司
主分类号: B24B7/17 分类号: B24B7/17
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 代理人: 黄志达;谢文凯
地址: 315800浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种大尺寸石英方片研磨装置,包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2),位于上、下盘面中心的中心齿轮(3),上下盘面的两侧有内、外齿轮(5),上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连,中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。所述的上下盘面的尺寸为9英寸或9.6英寸研磨盘面。本实用新型提供的石英芯片研磨装置,可使尺寸由8.6*11.0mm或10.0*10.0mm增加到33.0*25.5mm,并将可研磨厚度提升到40μm,可以应用到目前晶振产品用水晶芯片的大量生产上,可以更高效率生产并实现低廉生产成本。
搜索关键词: 尺寸 石英 研磨 装置
【主权项】:
1. 一种大尺寸石英方片研磨装置,包括位于待磨石英芯片(4)上、下方的上盘面(1)和下盘面(2),位于上、下盘面中心的中心齿轮(3),上下盘面的两侧有内、外齿轮(5),其特征在于:上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统(6)相连,中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统(7)相连。
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