[实用新型]一种LED光源模块无效

专利信息
申请号: 200820060937.8 申请日: 2008-11-25
公开(公告)号: CN201443693U 公开(公告)日: 2010-04-28
发明(设计)人: 黄金鹿;董丽霞;范靖;刁文和;郭金林 申请(专利权)人: 董丽霞
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 236302 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 一种LED光源模块,由大功率LED发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模块支架内并由绝缘导热硅胶封装,形成一个发光面和一个导热面。模块支架由金属导热基、正极焊线板、负极焊线板以及周边框架组成,正负极焊线板封装在周边框架内,留出光源模块正负极以及连接LED晶片的接线端,周边框架由螺丝或其它方式固定于金属导热基,LED晶片固定于金属导热基LED晶片安装凹坑内,每组晶片串联后正负极分别与正负极焊线板上接线端焊接,晶片阵列由导热硅胶封装(其中添加荧光粉可得到接近自然光的白光)。发光面可为圆弧结构或者两个以上的平面相互成一定夹角组成,通过改变发光面弧度或角度来改善出光效果以及增加导热面与灯具散热器的接触面积改善传热。通过改变LED晶片功率和数量,可以使LED光源芯片从10瓦到500瓦进行组合调整,达到用户理想的照明要求。该LED光源模块可广泛应用到照明灯具中,具有散热效果好、易于配光等优点。
搜索关键词: 一种 led 光源 模块
【主权项】:
一种LED光源模块,其特征在于:由大功率LED发光晶片通过导线串并联组成阵列排布置于模块支架内并由绝缘导热硅胶封装,形成一个圆弧型发光面和一个凸台型导热面,模块支架由金属导热基(1)、正极焊线板(2)、负极焊线板(3)以及周边框架(4)组成,正负极焊线板封装在周边框架内,留出光源模块正负极以及连接LED晶片(5)的接线端,周边框架由螺丝或嵌扣方式固定于金属导热基,LED晶片固定于金属导热基LED晶片安装凹坑内,每组晶片串联后正负极分别与正负极焊线板上接线端焊接,晶片阵列由导热硅胶封装,其中添加荧光粉。
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