[实用新型]节能复合砖或砌块无效

专利信息
申请号: 200820064688.X 申请日: 2008-08-13
公开(公告)号: CN201245918Y 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 付大伟;杨波 申请(专利权)人: 付大伟;杨波
主分类号: E04C1/40 分类号: E04C1/40;E04C1/41
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 代理人: 伍孝慈
地址: 610000四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种可广泛应用于建筑外围护结构、内隔墙的节能复合砖或砌块,节能复合砖或砌块中设置有孔洞(1),孔洞(1)方向垂直于热流方向,孔洞(1)列数为5列到20列,部分或全部孔洞(1)中填充有保温隔热材料(2)。本实用新型对普通空心砖或砌块、多孔砖或砌块孔洞(1)设计进行了优化,在垂直于热流方向设置了多列孔洞(1),且对孔洞的列数进行了限定,充装保温隔热材料的孔洞(1)可布置于节能复合砖或砌块的中部,避免墙体开槽开孔对保温隔热材料性能的破坏,能够充分发挥垂直空气间层的热阻叠加效应,提高保温隔热效果。
搜索关键词: 节能 复合 砌块
【主权项】:
1、一种节能复合砖或砌块,节能复合砖或砌块中设置有孔洞(1),其特征在于:所述的孔洞(1)方向垂直于热流方向,孔洞(1)列数为5列到20列,部分或全部孔洞(1)中填充有保温隔热材料(2)。
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