[实用新型]一种采用多层镜像布线印刷电路板构造的空芯线圈

摘要

本实用新型涉及一种采用多层印刷电路板构造的空芯线圈，包括一块连接板和至少一块多层印刷电路板；单块多层印刷电路板由4N层印刷电路板和上、下接线端子组成，每块多层印刷电路板各层均匀布线并连接成一个串联的镜像体；每块多层印刷电路板及连接板的中心开有通孔，多块多层印刷电路板叠放于连接板上或下，其接线端子与连接板上的接线端子相连，连接板将多块多层印刷电路板的导电回路通过均匀分布在连接板上的接线端子串连起来。本实用新型可以很容易地从制造原理上满足空芯线圈互感系数M为常数的三个条件，测量准确度高，加工非常简单，自动化工艺程度高，适合批量加工生产的要求，并且能保证生产的空芯线圈性能稳定，重复性好。

主权项

1、一种采用多层镜像布线印刷电路板构造的空芯线圈，其特征在于：包括一块连接板和至少一块多层印刷电路板；每块多层印刷电路板由4N层印刷电路板和上、下接线端子组成，N为不含零的自然数，各层均匀布线并连接成一个串联回路，从顶层或底层开始的每两层各自均匀布线成为一个整体共2N个，每个整体之间通过埋孔连接成一个串连回路，通过另一埋孔把所有整体连接成一个串连回路：2N个整体中奇数个整体相同，偶数个整体相同，第奇数个整体的上层和第偶数个整体的下层相同，第奇数个整体的下层和第偶数个整体的上层相同，二者成镜像体；或者2N个整体的前N个整体相同，后N个整体相同，前N个整体的上层与后N个整体的下层相同，前N个整体的下层与后N个整体的上层相同，前N个整体与后N个整体串连成镜像体；每块多层印刷电路板及连接板的中心开有通孔，各块多层印刷电路板叠放于连接板上或下，每块多层印刷电路板的接线端子与连接板上的接线端子相连，连接板将多块印刷电路板的导电回路输出信号通过均匀对称分布在连接板上的接线端子串连起来。