[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构无效
| 申请号： | 200820071710.3 | 申请日： | 2008-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201207765Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K9/00;B44C1/00;B32B15/04;B32B33/00 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构，属于机电类。其结构是电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层。优点在于：可令底材表面具有高度致密金属质感；以溅镀方式形成的披覆层内包括有不导电金属材质，以令电子装置外壳披有披覆层，当应用于手机、手提通讯装置时，可达到不屏蔽信号的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置外壳的表面披覆结构，其特征在于：电子装置外壳为底材，底材表面设有装饰区域，且该底材上设有封闭层。
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