[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构改良在审
| 申请号： | 200820071989.5 | 申请日： | 2008-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201222827Y | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 徐钲鉴 | 申请（专利权）人： | 徐钲鉴 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B44C1/165 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 王大珠;张绍严 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子装置外壳的表面披覆结构改良，属于机电类。电子装置外壳包括有底材，该底材表面以转印方式设有UV层；其中，UV层为以UV漆或紫外线硬化涂料设置；转印方式为水转印或热转印其中之一。优点在于：底材表面以转印方式设有UV层，UV层以UV漆或紫外线硬化涂料设置，具有良好的环保性、固化快、耐摩擦性佳、耐化学性与硬度高等优点，且可使电子装置外壳具有较佳的表面质感。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 表面 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置外壳的表面披覆结构改良，电子装置外壳包括有底材，其特征在于：该底材表面以转印方式设有UV层。
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