[实用新型]TO-220S引线框架传动夹具有效
| 申请号： | 200820072943.5 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201374325Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 赵鑫 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132013*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | TO-220S引线框架传动夹具属于半导体器件技术领域。采用TO-220S引线框架的器件在裂片、粘片工序中因引线框架不具有带有固定孔的固定部，所以无法使用自动粘片设备完成裂片、粘片，人工操作导致芯片崩边废品率高、生产效率低。本实用新型由若干夹具单元并肩连接构成，每个夹具单元由传动部、夹持部组成，二者为一个连续整体的两部分，厚度相同，厚度范围c＝1.2～1.3mm，在传动部上有一个传动孔，二者几何同心，在夹持部上有一个U形插槽，开口朝向背离传动部的方向。TO-220S引线框架由TO-220S引线框架传动夹具夹持，一起在自动粘片设备中传动，实现了采用TO-220S引线框架的器件的裂片、粘片工序的机械化。 | ||
| 搜索关键词： | to 220 引线 框架 传动 夹具 | ||
【主权项】：
1、一种TO-220S引线框架传动夹具，其特征在于，由若干夹具单元并肩连接构成；每个夹具单元由传动部(9)、夹持部(10)组成，二者为一个连续整体的两部分，厚度相同，厚度范围c＝1.2～1.3mm；在传动部(9)上有一个传动孔(11)，二者几何同心；在夹持部(10)上有一个U形插槽(12)，开口朝向背离传动部(9)的方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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