[实用新型]具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块无效
| 申请号： | 200820074998.X | 申请日： | 2008-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN201281824Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 刘印贵;吕玉明;王述欣;齐虹;张志云;荆萃 | 申请（专利权）人： | 天津电子信息职业技术学院;刘印贵;吕玉明;王述欣;齐虹;张志云;荆萃 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 天津市杰盈专利代理有限公司 | 代理人： | 王小静 |
| 地址： | 300132天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，本实用新型可与上位机通讯实现测控操作，也可利用模块本身的模拟输入设置即温度目标值，功能实现相应测控操作，结构紧凑、控制方式灵活、温度测控功能齐全，并以其智能化管理优势，用于全自动包装机、制袋机、塑料注塑机等设备加热部分的温度测控。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 反馈 数字 补偿 智能 温度 测控 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种具有反馈和数字补偿的智能温度测控模块，包括壳体及壳体内装有的测控电路，其特征在于：所述的测控电路由微处理器芯片CPU及与其专用接口相连接的横封/纵封输入的放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路、横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路和12VDC输入至正、负5VDC的变换电源电路组成；热电偶温度传感器将检测到的信号分别输入给横封/纵封的输入放大电路、环境温度采样电路、横封/纵封加热信号处理电路，经单片机的A/D转换、运算处理后分别将信号输出给横封/纵封加热器温度控制输出电路、横封/纵封加热器温度控制输出指示电路；微处理器芯片CPU具有串行数据输入输出接口，与上位机串行通讯。
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