[实用新型]LED光源结构无效
| 申请号： | 200820075574.5 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201259102Y | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 陈钦铭 | 申请（专利权）人： | 陈钦铭 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种LED光源结构，包括一电路板，及用以组装在该电路板上的铜柱、LED芯片、透光罩元件，其中：该电路板为板体的前侧面设置铜箔电路层，该铜箔电路层的外表面披覆有一绝缘层，并在对应LED芯片装置处设置穿孔；该铜柱是嵌装固定于电路板的穿孔内，安装定位后的铜柱不与铜箔电路层相接触；该LED芯片是黏贴固定于铜柱前端的端面上，并以打线方式使LED芯片与铜箔电路层作电性连接；该透光罩是叠盖LED芯片固定于电路基板上。本实用新型具有高度制程良率与效率，并具有促进LED密集化排列与散热效果佳的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 光源 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种LED光源结构，其特征在于，包括一电路板，及用以组装在该电路板上的铜柱、LED芯片、透光罩元件，其中：该电路板为板体的前侧面设置铜箔电路层，该铜箔电路层的外表面披覆有一绝缘层，并在对应LED芯片装置处设置穿孔；该铜柱是嵌装固定于电路板的穿孔内，安装定位后的铜柱不与铜箔电路层相接触；该LED芯片是黏贴固定于铜柱前端的端面上，并以打线方式使LED芯片与铜箔电路层作电性连接；该透光罩是叠盖LED芯片固定于电路基板上。
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