[实用新型]可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备无效
| 申请号： | 200820079521.0 | 申请日： | 2008-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN201178089Y | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 张晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京德鑫泉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 100176北京市亦庄经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)。其可以用高精度的机器人及视觉技术处理从芯片盛放盒来的芯片，打样时尤其如此，从而实现高精度的高合格率的打样流程。本实用新型的设备扩充了设备的生产能力，提高了原材料的利用率，方法简单，生产成品率高，质量稳定，降低了生产成本，经济效益高。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 芯片 智能 标签 倒装 模块 生产 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可使用芯片的智能标签及倒装芯片模块生产设备，包括运动机构(1)，芯片吸取机构(3)，工作台(9)，其特征是所述工作台(9)上设有至少一个芯片盛放盒(5)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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