[实用新型]高性能电子器件散热装置无效
| 申请号： | 200820079899.0 | 申请日： | 2008-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN201210781Y | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 赵耀华;刁彦华;王樱;于雯静 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子器件的散热冷却装置，特别涉及用于电子器件高热流密度条件下的高性能电子器件散热装置。本装置包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)，蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路。蒸发器的毛细芯为固定在基板(6)上的组合毛细芯，包括有内外两层，且内层毛细芯的孔径较大，外层毛细芯的孔径较小。本散热装置可以对高热流密度电子器件进行即时充分的冷却，从而满足高性能计算机芯片、高能激光器及其他电子器件的散热要求。 | ||
| 搜索关键词： | 性能 电子器件 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、高性能电子器件散热装置，包括有蒸发器、冷凝器(2)和软塑料毛细管(3)，蒸发器、软塑料毛细管(3)和冷凝器(2)串连成单向循环回路；其特征在于：蒸发器的毛细芯为组合毛细芯，所述的组合毛细芯包括有依次固定在基板(6)上的内层毛细芯(7)和外层毛细芯(8)，且内层毛细芯(7)的孔径大于外层毛细芯(8)的孔径。
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