[实用新型]用于插箱内部风扇模块的卡装结构有效

专利信息
申请号: 200820080423.9 申请日: 2008-05-07
公开(公告)号: CN201202693Y 公开(公告)日: 2009-03-04
发明(设计)人: 史岩;刘宇晓 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: F04D29/60 分类号: F04D29/60;G06F1/20
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许静
地址: 518057广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种用于插箱内部风扇模块的卡装结构,包括:一框体,具有一围框,所述围框设置有一安装柱;一转动卡块,具有第一转动臂和第二转动臂,在所述第一转动臂和所述第二转动臂的共同端设置一安装孔,所述安装孔套设于所述安装柱上,所述转动卡块处于第一位置时,所述第二转动臂插入所述卡孔;所述转动卡块处于第二位置时,所述第二转动臂的末端滑出所述卡孔。通过减少该卡装结构中弹簧的数量,有效的提高了卡装结构的装配以及拆卸的效率。
搜索关键词: 用于 内部 风扇 模块 结构
【主权项】:
1.一种用于插箱内部风扇模块的卡装结构,所述插箱上设置有至少一个卡孔,其特征在于,包括:一框体,具有一围框,所述围框设置有一安装柱;一转动卡块,具有第一转动臂和第二转动臂,在所述第一转动臂和所述第二转动臂的共同端部设置一安装孔,所述转动卡块通过所述安装孔套设于所述安装柱上;所述转动卡块处于第一位置时,所述第二转动臂的末端插入所述卡孔;所述转动卡块处于第二位置时,所述第二转动臂的末端滑出所述卡孔。
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