[实用新型]焊接剂包装结构有效

专利信息
申请号: 200820082427.0 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN201144064Y 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 何迎春 申请(专利权)人: 何迎春
主分类号: B65D85/00 分类号: B65D85/00;B65D25/14;B65D77/20;B65D25/34;B23K37/00
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 代理人: 徐雪波
地址: 312529*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种焊接剂包装结构,包括有可内装焊接剂(3)的壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)其开口处盖置有封闭盖(4),在封闭盖(4)与壳体(1)的开口面(11)之间嵌置有在通电情况下能够使焊接剂(3)发生反应的引火条(6),该引火条(6)的一端延伸出壳体(1)外,而引火条(6)的另一端经弯曲延伸入焊接剂(3)粉体中,并在壳体(1)的环形内侧面上辅垫有隔热层(2)。与现有技术相比,本实用新型的优点在于:焊接时不用打开包装盒,而可直接将包装结构的包装体放置于需焊接的模具中,然后只要在引火条的一端通上电即能使焊接剂发生反应,不用人工点火,使用十分方便并又十分安全,有效地提高了焊接的工作效率;且本实用新型的包装结构简单、牢固,制作容易,成本低,并且运输方便、安全,所以是一种非常实用的产品,值得推广应用。
搜索关键词: 焊接 包装 结构
【主权项】:
1、一种焊接剂包装结构,包括有可内装焊接剂(3)的壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)其开口处盖置有封闭盖(4),在封闭盖(4)与壳体(1)的开口面(11)之间嵌置有在通电情况下能够使焊接剂(3)发生反应的引火条(6),该引火条(6)的一端延伸出壳体(1)外,另一端经弯曲延伸入焊接剂(3)粉体中,并在壳体(1)的环形内侧面上辅垫有隔热层(2)。
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