[实用新型]半集总合路器有效
| 申请号： | 200820086490.1 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN201210508Y | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 杨少平;崔进利;马欢;傅曙光 | 申请（专利权）人： | 杭州紫光网络技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/213 | 分类号： | H01P1/213;H01P5/12 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310012浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半集总合路器，尤其涉及一种能将低频信号和高频信号合路为一路信号或将一路信号分路为低频信号和高频信号的装置。它包括低频端口、高频端口和公共端口，所述低频端口与公共端口之间通过一低通滤波器连接，所述高频端口与公共端口之间通过一高通滤波器连接；所述低通滤波器的串联电感通过印制电路板连接，并联电容通过印制电路板的过孔接地；所述高通滤波器的串联电容通过印制电路板连接，并联电感通过印制电路板的过孔接地。它功率损耗和体积较小，能覆盖较宽的频率带宽，解决了现有技术存在的螺旋腔的合路器损耗和器件的体积非常大，而且带宽太宽也很难实现等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 总合 | ||
【主权项】：
1、一种半集总合路器，包括低频端口、高频端口和公共端口，其特征在于所述低频端口与公共端口之间通过一低通滤波器连接，所述高频端口与公共端口之间通过一高通滤波器连接；所述低通滤波器的串联电感通过印制电路板连接，并联电容通过印制电路板的过孔接地；所述高通滤波器的串联电容通过印制电路板连接，并联电感通过印制电路板的过孔接地。
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